
SLIK, 컴팩트 삼각대 GOODMAN 111, SPRINT PRO II 3WAY 발매 \|	2011년 05월 08일 00:57

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일본 SLIK의 한국 공식 수입원인 썬포토㈜(대표 고문성 http://www.sun-photo.co.kr)는 SLIK의 컴팩트 삼각대 GOODMAN 111과 SPRINT PRO II 3WAY를 공급한다. GOODMAN 111과 SPRINT PRO II 3WAY는 알루미늄 다이캐스트로 구성된 디지털 카메라 전용 경량 삼각대로, 3단계 멀티 포지션 기능을 통해, 눈 높이의 일반적인 촬영뿐만이 아니라 로우 앵글의 접사 촬영까지 모든 장르의 사진/영상 촬영이 가능하다. 하나의 조정 손잡이로 안정적인 수직/수평 구도 전환의 가능한, 프리턴 팬 헤드를 채용한 GOODMAN 111은 동영상 촬영은 물론 필드 스코프를 이용한 조류 관측에 적합한 제품이다. 컴팩트 카메라는 물론, DSLR 카메라와 비디오 카메라, 필드 스코프 등과 사용 가능한, GOODMAN 111은 다양한 용도로 사용할 수 있는 다목적 삼각대다. 함께 발매된 SPRINT PRO II 3WAY는 신중한 성향의 사진가에게 적합한 컴팩트 삼각대로, 차분히 구도를 결정하고자 하는 사용자에게 적합한 제품이다. - 보도자료

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intel, 세계 최초 3D 트랜지스터 개발 성공 \|	2011년 05월 08일 00:54

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최근 intel은 세계 최초로 트라이게이트(Tri-gate)라 불리는 3차원 (3D) 트랜지스터 개발에 성공, 앞으로 이 기술을 이용한 22나노 공정의 프로세서를 생산할 계획이라고 발표하였습니다. 인텔은 이 새로운 3D 트랜지스터 기술로 기존의 칩보다 50% 이상 전력 소비량을 줄였으며, 기존보다 37% 정도 성능을 향상시켰다고 밝혔습니다. 이 3D 트랜지스터는 전류의 흐름을 제어하는 게이트가 평면으로 이뤄졌던 기존의 방식과는 달리, 평면에 마치 물고기의 등지느러미 (fin)와 같은 구조로 쌓아올려 총 3개의 게이트를 구현한 것입니다. 이 새로운 설계 방식은 앞으로 더욱 낮은 가격으로 칩을 생산할 수 있을 것으로 기대되며, 모바일칩 등을 포함한 다양한 제품에 적용될 것입니다. 인텔은 이 3D 트랜지스터 기술을 22나노 공정의 Ivy Bridge CPU부터 적용할 계획이며, 이번 년도 하반기부터 대량 생산 체제에 들어갈 예정이라고 밝혔습니다. 또한, 오는 2013년에는 14나노급 공정을, 2015년에는 10나노급 공정을 차례대로 선보일 계획인 것으로 알려졌습니다.

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소니 에릭슨의 차세대 Xperia. Xperia Mini와 Xperia Mini Pro \|	2011년 05월 08일 00:53

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소니에릭슨에서 작년에 출시되었던 Mini시리즈의 후속으로 차세대 컴팩트 스마트폰 Xperia 두 종을 출시합니다. 이번에 새로이 출시되는 기종은 Xperia Mini와 슬라이드식 키보드를 장착한 Xperia Mini Pro로, Xperia 시리즈의 선택의 폭을 넓혀줄 것 같습니다.

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